几大中心基地，近距离了解公司怎么依托传统优势工业迭代晋级，以 AI 端侧硬件为中心枢纽，打通 “算法需求—硬件研制—场景落地” 的工业闭环。

  由一块手机玻璃发家，不做‘单点立异’，而是聚集 资料+工艺+设备 的系统性打破。从的UTG玻璃和3D玻璃，到液态金属和钛合金精细加工；从AI硬件的光波导镜片、功用模组，到头部和关节模组，再到玻璃硬盘和等，已完成AI端侧中心范畴的技能全掩盖。蓝思科技的工业晋级之路，也是调查湖南精细制作工业集群上下流协同发力，推动制作向智能化、高端化跨进的样本。

  在展厅内，一块布满高密度微孔的玻璃基板成为十分重视的展品。这正是该公司耗时三年要点研制的TGV（玻璃通孔）产品。从玻璃盖板到封装基板，正在把多年沉积的精细玻璃加工才能切入一个全新的高壁垒赛道。

  玻璃基板被认为是下一代芯片封装基板的抱负资料，中心原因首要在于其热膨胀系数与硅芯片高度匹配，一起具有超高平整度和低信号损耗等特性。“AI 算力狂飙，芯片功率动辄超越500瓦，传统有机载板受热变形，无法承载大规范芯片的安稳运转。玻璃的耐热性、平整度优势由此凸显，它不易变形，能让大规范芯片牢牢附着。” 蓝思科技我国区总裁、董秘江南向财联社记者介绍。

  他说，这项工艺制作难度极大。打孔密度需到达10微米级距离，整片玻璃要确保百万级通孔 “0ppm” 的不通率 —— 每一百万个孔中，不能有一处阻塞或未贯穿。孔打完，还得填铜，与玻璃的热膨胀系数不同，每根丝外面有必要裹一层缓冲层。

  “咱们三十年沉积的中心竞争力，便是极致精细制作才能。公司早在2023年便将TGV玻璃基板列为要点研制方向。” 江南表明，这份手工并非随便而来。作为全世界消费电子精细制作头部企业，蓝技的玻璃盖板、结构件、功用模组等产品对平整度、透光率、抗冲击才能的要求，均以微米为单位计。正是这份对微观规范的极致掌握，让它从手机盖板天然延伸到封装前沿。

  在客户与产能布局方面，蓝技已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，现在韩国客户已根本验证经过，北美客户验证工作进展顺畅。公司同步推动建造3万平方米TGV玻璃基板专用厂房，估计2026年末前投产。

  22层堆叠的玻璃芯载板归于高难度产品，层数越多，对层间对准精度、通孔一致性和全体平整度的要求就越高。可以进入头部客户的联合验证环节，自身就阐明公司的工艺才能已得到职业认可。江南介绍，本年将建成一条月产能3000片的中试线年完成半导体玻璃基板的小规划量产。

  走进蓝思科技坐落浏阳经开区的智能永安园区，人机协同的 “未来图景” 正在演出，测验区内，四足机器狗流通热舞，人形机器人正熟练仿照人类拿起、放下物件和食物。

  在观赏蓝思科技几大基地时，可明晰看到公司的精细制作事务正在不断向外延伸。如果说玻璃基板是半导体AI范畴高壁垒的技能活，那么灵活手被誉为“最具技能壁垒” 的部件之一，对精度的要求同样是微米级的。江南介绍：“具身智能的精度，其实是向消费看齐的。从技能传承来看，从消费堆集而来的微米级加工规范，完美匹配机器人轻量化、高精度需求。”

  蓝思的机器人之路，其实早有伏笔。2016 年，蓝思智能机器人公司建立，专做工业自动化配备和工业机器人。2024年热潮鼓起，公司顺势切入整机拼装和中心部件出产。当年合作客户做第一批人形机器人的整机拼装，仅用半个月便完成从零到量产，单月量产500台。

  在具身智能产品的全球化进程中，供应链的安稳性与制作交给才能是决议能否久远开展的要害柱石。凭仗在消费电子与精细制作范畴堆集的老练工艺及管理经验，蓝思科技能为客户供给本地化的出产制作服务。

  “具身智能是从数字 AI 向物理 AI 转化的一个最要害的载体，未来远景很宽广。” 江南说，在具身智能范畴，不管是硬件开发仍是软件迭代以及数据的练习搜集，都处于快速开展过程中，这要求团队要有极强的执行力和极高的功率，而依托公司高度笔直整合的才能，从资料端到结构件、模组、整机，都可认为客户供给多样化的解决方案。

  现在，蓝思科技旗下蓝思智能具有400余亩工业园及超18.8万平方米现代化厂房，具有年产50万台具身智能机器人、1 万台 / 套工业机器人及配套配备的才能，打通重新资料研制、中心部件制作到整机拼装的完好生态链，构成以长沙为中心、东南亚（越南、泰国）为支撑的机器人全球制作布局，海外产能将要点服务北美等国际商场。江南表明，随商场和产品的老练，公司产能正逐渐爬坡，机器人事务虽然在公司总事务构成中占比还较小，但每年都在以倍数级规划增加。

  据介绍，公司已切入北美及国内多家头部机器人企业的供应链，关节模组、灵活手、结构件已批量交给，人形机器人、四足机器人整机拼装规划位居职业前列。2026年，公司估计完成人形机器人中心部件和整机拼装规划翻番。

  AI的想象力在算法，但AI的承载力在硬件。蓝思科技正在为AI机器人打造牢靠的“骨架”与“神经”。据弗若斯特沙利文猜测，2025-2029年全球AI端侧硬件商场规划将从3219亿元飙升至1.22万亿元，年复合增加率高达40%。2026年，跟着大厂布局的深化和技能的老练，AI硬件终端将迈入规划化增加的包围期。下流应用层包括智能手机、智能家居、可穿戴设备、无人驾驶轿车、机器人、消费级IoT设备等多个终端与场景。